Смартфоны Samsung Galaxy S27 могут столкнуться с перегревом из-за изменений в производстве чипов

Компания Samsung рассматривает возможность отказа от использования передовой технологии упаковки при создании следующего поколения процессоров Exynos 2700. По имеющимся данным, это решение может привести к повышенному нагреву устройств линейки Galaxy S27 и S27 Plus, запланированных к выходу в следующем году.

Причины отказа от технологии FOWLP

Согласно отчету издания Sisa-Journal, Samsung планирует отказаться от метода упаковки Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) для чипсета Exynos 2700. Данная технология позволяет размещать контакты микросхемы за пределами её кристалла, что делает чип тоньше и эффективнее в плане теплоотвода. Основные причины возможного отказа:

• Высокая стоимость производственного процесса и сложность архитектуры.
• Стремление компании повысить процент выхода годной продукции (yield rate).
• Низкая рентабельность при текущих объемах производства, так как чипы используются только в ограниченном количестве собственных моделей.

Ранее в Exynos 2400 применение FOWLP позволило добиться значительных успехов в терморегуляции. В отчетах компании указывалось, что технология обеспечила повышение теплоустойчивости на 23% при работе одного ядра и на 8% в многоядерном режиме.

Альтернативные методы охлаждения

В качестве компенсации за отказ от продвинутой упаковки Samsung намерена использовать другие инженерные решения. В обзорах будущих спецификаций отмечается, что компания внедрит блок отвода тепла (Heat-Path Block или HPB), который выступает в роли радиатора для снижения температуры внутренних компонентов.

Кроме того, в процессоре Exynos 2700 планируется изменить компоновку элементов. Вместо вертикального размещения оперативной памяти (DRAM) поверх процессора, чипы будут установлены рядом друг с другом. Такой подход позволит блоку HPB одновременно накрывать и память, и основной процессор, обеспечивая более равномерное охлаждение.

На данный момент эксперты сомневаются, смогут ли эти меры полностью заменить преимущества технологии FOWLP. Реальные показатели производительности и температуры смартфонов серии Galaxy S27 станут известны только после официального релиза устройств в следующем году.

Твитнуть